xMEMS发布首款全硅微型气冷式主动散热芯片

xMEMSLabs，布首作为压电MEMS技术和全硅微型扬声器领域的款全领军企业，近日震撼发布了一项颠覆性的硅微创新成果——XMC-2400 µCoolingTM芯片。这款芯片不仅是型气芯片全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片，更是冷式专为追求极致便携与高效散热的智能手机、平板电脑及下一代AI解决方案量身打造。主动

XMC-2400 µCoolingTM芯片以其惊人的散热1毫米超薄设计，彻底打破了传统散热技术的布首界限。它采用了先进的款全芯片级主动式微冷却（µCooling）技术，无需传统风扇的硅微噪音与振动，实现了固态、型气芯片高效的冷式散热效果。这一革命性的主动设计，使得制造商能够轻松地将主动式冷却功能无缝整合到各类便携式电子设备中，散热为用户带来更加冷静、布首稳定的运行体验。

xMEMS Labs的这一创新，不仅是对现有散热技术的重大突破，更是对未来电子设备小型化、集成化趋势的积极响应。随着智能手机、平板电脑等便携式设备性能的不断提升，以及AI技术的广泛应用，对散热技术的要求也日益严苛。XMC-2400 µCoolingTM芯片的推出，无疑为解决这一难题提供了全新的思路与方案。