储能BMS芯片市场悄然爆发 英彼森推出Himalaya芯片捕捉市场机会

今年以来，储能场悄储能市场持续大热。芯芯片电池企业宁德时代、片市比亚迪、然爆晶科能源等企业先后布局储能系统，发英带动上游产业链的彼森捕捉需求上涨，储能BMS芯片市场需求带旺。推出

近日，市场在2023年大湾区数字能源产业高峰论坛上，储能场悄来自英彼森半导体公司的芯芯片产品经理熊斯发表了主题为《电池管理中的高性能数模混合芯片方案》的演讲。他重点介绍了储能BMS芯片市场的片市技术走向和市场需求，以及英彼森推出的然爆适用于储能市场的旗舰BMS芯片产品。

全球BMS市场未来3年高速增长，发英储能BMS成为潜力增长市场

Business Wire报告显示，彼森捕捉2021年全球BMS整机系统（包括线束线材、推出芯片、电子元件）等市场规模达到65.12亿美元，到2026年BMS系统市场将突破131亿美元，2021年到2026年的年复合增长率达15%。

特斯拉CEO曾表示，如果人类可以在地球建立一个240TW的储能系统，配备一个40TW的发电系统，可以实现人类清洁能源的自主化。在这个过程中，除了传统的蓄水储能外，用途最广的是锂电池储能。锂电池目前在整个电量的电力的存储里面，它是性能最高的，性能体现为它的循环次数高，充放电的倍率高。

据悉，消费电子、通信、工业、汽车及储能是BMS芯片的主要应用领域。目前市场增速最快的储能、新能源汽车、电动两轮车和可穿戴。据财通证券研究所的数据，这四大领域2021年-2026年BMS芯片市场规模年复合增长率分别高达72.34%、40.07%、36.18%、14.5%。

“如果你能将储能电池榨干10%-20%的电量，你就能为储能系统节省下很多的成本。这个不仅包括采购成本，还有空间和重量上的成本” 熊斯表示，“整个储能的电池管理的发展趋势是将三个系统进行统一化管理，包括BMS、PCS和EMS。”

熊斯分析说，从系统层面划分到功能层面，储能BMS要实现三大功能。一、安全管理，锂离子电池非常脆弱，安全管理是前提，情景包括防范过压、过放电、过热和低温充电，这些都要求BMS 芯片有精确的物理量的测量，有绝缘电阻测量，控制层面对电流、充放电的路径进行及时的管理关断；二、性能管理，情景包括SOC（电池电量）估算、SOH（健康度）估算，这些对BMS芯片要求是物理测量要准确，更多的电荷计算、内阻计算；三、多电芯管理，现在电池电压管理的平台越来越高，电动车充电平台从400V向800V迈进，储能系统从以前的小于1000V向1000V、2000V电压平台迈进，在使用过程中，因为各个电池个性不一样，它的容量衰减以及内阻增大，它会呈现一个不平衡的状态，这会导致电池在使用过程中有些电池会充的比较快，有的电池充的比较慢，这对BMS要求是实现电池均衡，所有的电池同时充电和同时放电。

英彼森推出三款主力BMS芯片，满足储能行业客户需求

英彼森半导体成立于2019年，是一家以模拟混合信号芯片设计为核心，面向通信网络、工业应用为主的芯片及系统解决方案供应商。公司核心团队来自于海内外优秀半导体公司，在高性能模拟芯片领域具备优异的产品开发经历和技术创新能力，并对国内外模拟芯片市场应用、竞争格局、商业逻辑有着深刻理解。2022年7月，英彼森半导体宣布完成近亿元A+轮融资，投资方包括华金投资及火眼资本。

熊斯表示：“英彼森半导体有一条完整的BMS芯片产品线，产品线覆盖了新能源、汽车、工商业储能、发电、储能以及移动储能等领域。英彼森推出了Himalaya系列，产品的差别主要表现在采样精度和功能集成度。比如Himalaya800，这款多通道BMS芯片还集成了功能安全设计和隔离通信设计，配套的数模混合芯片，包括多通道ADC、电流采样芯片和霍尔传感器等。”


据悉，Himalaya800是一款多通道锂电池监控器芯片，适用于高串数电池组。Himalaya800单芯片支持测量多达18个串联电池的电压，其测量误差小于±2mV。Himalaya800多个芯片以菊花链形式连接，通过最顶端或底端的器件连接到主处理器。Himalaya800主要应用在新能源汽车、发电储能和工商业储能，兼容三元锂电池和磷酸铁锂电池的测量。

Himalaya700芯片主要应用在光伏、户用光储场景，性能是居于Himalaya 300和Himalaya 800之间。Himalaya700单芯片支持测量多达18个串联电池的电压，其测量误差小于±3mV，并且具有宽至-2V至5V的电池通道测量范围。Himalaya700可耐受120V的电源电压。Himalaya700内置低噪声模拟前端、高分辨率ADC和低漂移电压基准，能够准确测量电池电压。
英彼森还推出了Himalaya300芯片，主要应用在便携储能、园林工具、电动工具、两轮车场景。Himalaya300单芯片支持测量多达16个串联电池的电压，其测量误差小于±5mV，4NTC通道、内置OV/UV/OC/SC保护逻辑，1ms高刷新率电流测量。

“现在芯片向混合信号集成化方向发展，要求芯片公司在BMS领域具备数模混合信号处理能力及通信芯片的设计能力，BMS混合信号芯片技术要求包括高压耐压设计、高可靠性设计、高精度模拟信号链、低噪声基准和电源、数模混合信号处理、通信芯片设计。” 熊斯总结说。

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