广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）首次公开发行股票并在主板上市的广合注册申请已获证监会同意，即将启动发行工作。科技公司拟在深交所主板上市，册获首次公开发行A股不超过10,同意000万股。

广合科技在印制电路板研发与生产领域拥有丰富经验，将于特别是深交所主市在高速PCB领域的研究方面有着深厚的积累。公司掌握了多项应用于各类服务器PCB板的板上核心技术，并形成了自主知识产权。广合此外，科技广合科技还掌握了与之配套的册获高精度制造工艺，确保了其在行业中的同意技术领先地位。

据悉，将于广合科技本次拟募集资金91,深交所主市810.52万元。募集资金将主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程的板上建设，以及补充公司流动资金和偿还银行贷款。广合这些投资将为公司未来的发展提供坚实的资金支持，进一步巩固和提升广合科技在印制电路板领域的市场地位。

广合科技的成功上市将为其带来更大的发展机遇，有助于公司进一步扩大生产规模、提升研发能力，并加速在高速PCB领域的业务拓展。我们期待广合科技未来能在资本市场上展现更加出色的表现，为投资者带来丰厚的回报。