行芯科技2024年度大事记回顾

2024年，行芯行芯以创新为翼，科技以技术为核，年度书写了一段段辉煌的大事篇章。

01技术创新，行芯引领未来

发布 GloryEX3D 产品

GloryEX3D 保证各关键节点和各关键参数的科技精确度要求，支持先进工艺和成熟(Plannar MOS)工艺。年度拥有行业领先的大事求解效率和并行计算容量，应用于中小尺寸版图的行芯高精度提取，或是科技芯片中关键路径的高精度求解，并达到签核精度要求。年度

发布 GloryPolaris 产品

GloryPolaris 提供先进工艺和成熟工艺(Plannar MOS)的大事最高精度寄生参数提取， 可用于器件级寄生电容的行芯精确求解及金属互连模型的建立。

02拼搏奋进，科技勇攀高峰

蝉联 2024 杭州独角兽&准独角兽企业榜单

行芯作为国内EDA签核工具链的年度代表企业，连续两年成功入选《2024杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。

GloryEX 获评国内首版次软件

2024年度国内首版次软件产品认定

GloryEX 获评革新产品十大入围名单

2024 IDAS设计自动化产业峰会

国家级“专精特新”小巨人

2024年度国家工信部颁发

获省级认定：集成电路EDA签核浙江省研究中心

浙江省创新体系的重要组成力量

浙江省企业运营类专利导航项目

· 专利授权：36项

·专利申请：83项

· 软著登记：74件

· 团体标准：9项

行芯知识产权体系成熟，获体系认可。在省级导航的开题汇报中，获长江经济带高价值专利优秀奖。

03校企合作 融合创新

行芯 ·ISEDA 2024

2024年5月，ISEDA在西安召开，行芯受邀参展并分别在EDA精英挑战赛和物理实现专题论坛发表主题演讲，与国内外知名学者、高校专家、企业大咖同台交流，探讨新的挑战，展示前沿技术。

行芯 · 上海新质生产力集成电路产教融合大会

2024年7月，行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会，并非发表主题演讲。会议旨促进校企合作，为院校培养人才，为企业输送人才，对产业发展起到促进作用。

行芯 · 第七届研究生创芯大赛

2024年8月，第七届研究生创“芯”大赛在武汉华中科技大学举办。行芯作为命题企业之一，受邀参加大赛决赛，并在同期论坛中发表演讲。

行芯 · 优秀大学生夏令营

2024年8月，西安电子科技大学杭州研究院举办优秀大学生暑期夏令营活动，行芯受邀参加活动并为同学们做专题演讲报告。

行芯 · 清华大学博士团队

11月30日，清华大学2024级创新领军工程博士团队到杭州总部参观调研，双方就半导体行业的发展趋势、EDA企业的市场环境、校企合作等问题展开深度交流。

04铸就品牌合作共赢

行芯亮相 DAC

2024年6月27日，行芯于旧金山参与第61届电子设计自动化会议DAC（Design Automation Conference）。

行芯亮相 CCF Chip 2024

2024年7月19日，行芯受邀在上海松江举办的中国计算机学会（CCF）芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起：设计+EDA+先进封装”的主题演讲。

行芯、EDA²、华为云达成战略合作

2024年7月31日，为实现优势互补、互利共赢，行芯、EDA²、华为云在上海签署战略合作框架协议，建立战略合作伙伴关系。

行芯亮相 IDAS 2024

2024年9月23日-24日，行芯于上海张江科学会堂参加了由EDA²主办的IDAS2024设计自动化产业峰会，行芯代表们在主论坛、5场分论坛及用户大会上发表主题演讲。

行芯亮相 ICDIA2024

2024年9月25日-27日，行芯于无锡太湖参展2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）”，行芯CEO贺青受邀在主论坛上发表主题演讲。

行芯亮相第二十六届中国国际高新技术成果交易会

11月14日 -16日，第二十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳国际会展中心(宝安)举办，行芯受邀与 CAE、CAD 等多领域相关公司共同组成“工业软件产业集群”参展。

行芯亮相第十九届中国国际中小企业博览会

11 月15 日-18日，中国国际中小企业博览会在广州市广交会展馆隆重举行。行芯受省经信厅邀请，与19 家浙江省中小企业共同组建为浙江省展团参加省区市主题展。

行芯亮相求是缘半导体产业峰会

11 月 16 日- 17 日，行芯受邀参展在苏州举行的求是缘半导体产业峰会，CEO贺青受邀参与圆桌论坛专家发言。

行芯亮相 IC China 2024

11月18日-20日，中国国际半导体博览会(IC CHINA)在北京国家会议中心盛大召开。行芯参展并在《人工智能及大模型芯片论坛》中发表主题演讲。

行芯亮相 2024 中国 AI芯片开发者论坛

2024年12月5日-6日，行芯受邀于深圳参与由车乾信息和热设计网联合主办的“2024中国AI芯片开发者论坛”，发表主题演讲。

行芯亮相 ICCAD2024

12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行，行芯参展并发表主题演讲。

凡是过往，皆为序章。过去一年的成绩，是前进的基石，更是未来发展的动力。站在 2025 年的新起点上，行芯将怀揣着对未来的无限憧憬与坚定信心，踏上新的征程。