开年以来共有7家碳化硅企业获得超18.5亿元融资-方以类聚网

昨日，开年国内又有2家碳化硅企业完成新一轮融资，家碳共获超亿元融资。化硅获

据“行家说三代半”不完全统计，企业2024年开年以来，超亿合计有7家碳化硅企业获得超18.5亿元融资。元融

中机新材：

完成过亿元A轮融资

2月20日，开年企查查显示，家碳深圳中机新材料有限公司日前完成过亿元A轮融资，化硅获本轮融资由元禾璞华、企业毅达资本领投，超亿中金资本、元融元禾控股、开年深圳中小担、家碳立湾创投等资方跟投，化硅获北拓资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

据了解，中机新材成立于2021年4月13日，聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案，共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。在磨抛材料方面，中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。

据中机新材董事长陈斌透露道，“中机的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效，以团聚金刚石技术为例，其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题，并在使用过程中提升了客户产品的良率。”

目前，中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

美浦森半导体：

完成A3轮融资

昨日（2月18日），天眼查显示，美浦森半导体于近日完成A3轮融资。此轮投资由深圳深照、卓源亚洲联投。日前，美浦森半导体天眼查完成变更，深圳深照、卓源亚洲成为美浦森半导体新股东。

据了解，美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家。旗下主要产品包括高中低压功率场效应管全系列产品SiC二极管、SiC MOSFET等系列产品。目前，美浦森半导体的SiC二极管已批量交付汽车级及光伏厂家，且已有碳化硅MOS产品批量供应能力。

据“行家说三代半”此前报道，2023年2月17日，美浦森半导体完成了A2轮融资，由卓源资本领投，资金将进一步用于产品迭代升级；2022年9月14日，美浦森半导体完成了A+轮融资；2022月3月15日，美浦森半导体完成了A轮融资。

2024年以来

还有5起融资案

在2024年开年以来，国内SiC产业的融资消息接连不断，还有5家企业完成融资。

● 士兰微获12亿增资：

2月1日，士兰微发布公告称，其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资，并已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。

● 至信微完成A+轮融资：

1月31日，至信微电子宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，深圳高新投追投，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。

● 邑文科技完成D轮融资：

1月29日，无锡邑文微电子科技股份有限公司宣布完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

● 恒格微完成A+轮融资：

1月18日，据“珠海高新金投”消息，珠海恒格微电子装备有限公司获得近5000万元A+轮融资，珠海高新金投是此次融资的唯一投资者。