继90纳米CMOS图像传感器和55纳米堆栈式CMOS图像传感器实现量产之后，晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）再添CMOS图像传感器新产品。素背近期，照式晶合集成55纳米单芯片、图像高像素背照式（BSI）图像传感器迎来批量量产，传感产极大赋能智能手机的器量不同应用场景，实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成晶合集成规划CMOS图像传感器产能将在今年内迎来倍速增长，素背出货量占比将显著提升，照式成为显示驱动芯片之外的图像第二大产品主轴。

近年来，传感产5000万像素CMOS图像传感器已在智能手机配置上加速渗透。器量晶合集成与国内设计公司合作，晶合集成基于自主研发的素背55纳米工艺平台，使用背照式工艺技术复合式金属栅栏，照式不仅提升了产品进光量，还兼具高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦等优势。此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万像素水准，将广泛应用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。

一份耕耘，一份收获。晶合集成在铢积寸累中，紧随产业发展变革机遇，足履实地迈好每一步，为国内集成电路产业长远发展添砖加瓦。

关于晶合集成

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

审核编辑：刘清